창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE6250GNTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE6250GNTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE6250GNTR | |
관련 링크 | TLE625, TLE6250GNTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM4911000000ABJT | 11MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4911000000ABJT.pdf | |
![]() | 105-102HS | 1µH Unshielded Inductor 360mA 730 mOhm Max 2-SMD | 105-102HS.pdf | |
![]() | TNPU1206357KAZEN00 | RES SMD 357K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206357KAZEN00.pdf | |
![]() | YC248-FR-0749R9L | RES ARRAY 8 RES 49.9 OHM 1606 | YC248-FR-0749R9L.pdf | |
![]() | CP00052K700JE663 | RES 2.7K OHM 5W 5% AXIAL | CP00052K700JE663.pdf | |
![]() | HBT-HLD-W-108 | HBT-HLD-W-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLD-W-108.pdf | |
![]() | TEA7037DP-2 | TEA7037DP-2 SAMSUNG DIP28 | TEA7037DP-2.pdf | |
![]() | HB-1S3216-100JT | HB-1S3216-100JT CERATECH SMD | HB-1S3216-100JT.pdf | |
![]() | APT66M60B2/APT66F60B2 | APT66M60B2/APT66F60B2 Microsemi/APT TO-247MAX | APT66M60B2/APT66F60B2.pdf | |
![]() | A10505RNCQE | A10505RNCQE ORIGINAL SMD or Through Hole | A10505RNCQE.pdf | |
![]() | AEHE | AEHE ORIGINAL 8SOT-23 | AEHE.pdf |