창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE6237G-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE6237G-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE6237G-B1 | |
관련 링크 | TLE623, TLE6237G-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F3601XAAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAAR.pdf | ||
CMF55187R00FHEK | RES 187 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55187R00FHEK.pdf | ||
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GM2576U-APS8RG | GM2576U-APS8RG ORIGINAL PSOP-8L | GM2576U-APS8RG.pdf | ||
AM29LV040B-90J | AM29LV040B-90J AMD DIP | AM29LV040B-90J.pdf | ||
BONAESD | BONAESD PHI SSOP-20 | BONAESD.pdf |