창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE6228 GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE6228 GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE6228 GP | |
관련 링크 | TLE622, TLE6228 GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TA6F47AHM3/6B | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC DO221A | TA6F47AHM3/6B.pdf | |
![]() | MCU08050D1200BPW00 | RES SMD 120 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1200BPW00.pdf | |
![]() | Y116925R0000B0R | RES SMD 25 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y116925R0000B0R.pdf | |
![]() | CTC3272AE | CTC3272AE ORIGINAL DIP8 | CTC3272AE.pdf | |
![]() | K7A403600-QE15 | K7A403600-QE15 SAMSUNG QFP-100 | K7A403600-QE15.pdf | |
![]() | CS5528-ASEP | CS5528-ASEP CS SSOP-24 | CS5528-ASEP.pdf | |
![]() | ACC19-A-C | ACC19-A-C PANDUIT SMD or Through Hole | ACC19-A-C.pdf | |
![]() | HCS301-SN | HCS301-SN MICROCHIP SOP-8P | HCS301-SN.pdf | |
![]() | CM600HG-90H/CM600HG-130H | CM600HG-90H/CM600HG-130H MITSUBISHI Module | CM600HG-90H/CM600HG-130H.pdf | |
![]() | E2C112 | E2C112 ORIGINAL BGA | E2C112.pdf | |
![]() | FLC100 | FLC100 ALX SMD or Through Hole | FLC100.pdf | |
![]() | CYW15G0403DXB-BGI | CYW15G0403DXB-BGI CYPRESS N A | CYW15G0403DXB-BGI.pdf |