창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE6212 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE6212 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE6212 | |
관련 링크 | TLE6, TLE6212 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C961U472MYWDCAWL20 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U472MYWDCAWL20.pdf | ||
416F370X2ASR | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ASR.pdf | ||
BAV99LT3G | DIODE ARRAY GP 70V 215MA SOT23-3 | BAV99LT3G.pdf | ||
PA4303.392NLT | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 5.1A 21 mOhm Max Nonstandard | PA4303.392NLT.pdf | ||
3435GRYPHOW3S B | 3435GRYPHOW3S B ESILICON QFP100 | 3435GRYPHOW3S B.pdf | ||
HC9P5503TCB/PRCB/CB | HC9P5503TCB/PRCB/CB IR TDFN833 | HC9P5503TCB/PRCB/CB.pdf | ||
EXBV8V102JV | EXBV8V102JV pan INSTOCKPACK5000 | EXBV8V102JV.pdf | ||
SG69312D | SG69312D SG DIP-20 | SG69312D.pdf | ||
BCW61 NOPB | BCW61 NOPB INFINEON SOT23 | BCW61 NOPB.pdf | ||
2SD1610C-T | 2SD1610C-T Renesas SMD or Through Hole | 2SD1610C-T.pdf | ||
TK11220BMCL | TK11220BMCL TOKO SOT23-6 | TK11220BMCL.pdf | ||
HP32D102MCYPF | HP32D102MCYPF HITACHI DIP | HP32D102MCYPF.pdf |