창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE5225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE5225 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE5225 | |
관련 링크 | TLE5, TLE5225 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CW01018R00JE12 | RES 18 OHM 13W 5% AXIAL | CW01018R00JE12.pdf | |
![]() | H1207 | H1207 STD SMD or Through Hole | H1207.pdf | |
![]() | EMQ300-12-16X14 | EMQ300-12-16X14 VICOR SMD or Through Hole | EMQ300-12-16X14.pdf | |
![]() | TAJC225K035HNJ | TAJC225K035HNJ AVX SMD or Through Hole | TAJC225K035HNJ.pdf | |
![]() | UA780HMQB | UA780HMQB FSC CAN | UA780HMQB.pdf | |
![]() | PH2102 | PH2102 NEC NA | PH2102.pdf | |
![]() | 0612CG470J9BB00 | 0612CG470J9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 0612CG470J9BB00.pdf | |
![]() | QG82915G SL8ST | QG82915G SL8ST INTEL BGA | QG82915G SL8ST.pdf | |
![]() | ISP1504CBS HVQFN32 | ISP1504CBS HVQFN32 NXP SMD or Through Hole | ISP1504CBS HVQFN32.pdf | |
![]() | AD8014ANZ | AD8014ANZ ADI DIP8 | AD8014ANZ.pdf | |
![]() | SGA8686 | SGA8686 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA8686.pdf |