창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE5224-G2. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE5224-G2. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE5224-G2. | |
관련 링크 | TLE522, TLE5224-G2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E2B-M30KN20-WP-C2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2B-M30KN20-WP-C2 2M.pdf | |
![]() | 220uF/200V | 220uF/200V JUDIAN Snap-in | 220uF/200V.pdf | |
![]() | BHC(0.90) | BHC(0.90) NO QFN-32 | BHC(0.90).pdf | |
![]() | K4R271669H-DCS8T00 | K4R271669H-DCS8T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R271669H-DCS8T00.pdf | |
![]() | M306NMFJVGP | M306NMFJVGP RENESAS SMD or Through Hole | M306NMFJVGP.pdf | |
![]() | HFC-SPCIA-G | HFC-SPCIA-G SAMSUNG QFP-100 | HFC-SPCIA-G.pdf | |
![]() | FS3TM16 | FS3TM16 ORIGINAL TO220 | FS3TM16.pdf | |
![]() | EG32AC/5-30MA | EG32AC/5-30MA FUJI SMD or Through Hole | EG32AC/5-30MA.pdf | |
![]() | ER36721PQG | ER36721PQG NA QFP | ER36721PQG.pdf |