창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE5209GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE5209GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE5209GP | |
관련 링크 | TLE52, TLE5209GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y564JBCAT4X | 0.56µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y564JBCAT4X.pdf | |
![]() | SIT1602AI-22-33E-54.000D | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT1602AI-22-33E-54.000D.pdf | |
CDR6D28MNNP-100NC | 10µH Shielded Inductor 1.8A 88.8 mOhm Max Nonstandard | CDR6D28MNNP-100NC.pdf | ||
![]() | 36501JR16JTDG | 160nH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | 36501JR16JTDG.pdf | |
![]() | 59065-2-V-04-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59065-2-V-04-A.pdf | |
![]() | FEMEDXXBD6550HAX | FEMEDXXBD6550HAX SAMSUNG SMD | FEMEDXXBD6550HAX.pdf | |
![]() | ELBG160ELL332AL20S | ELBG160ELL332AL20S NIPPON SMD or Through Hole | ELBG160ELL332AL20S.pdf | |
![]() | MMBZ25Z338BLT1 | MMBZ25Z338BLT1 Infineon SMD or Through Hole | MMBZ25Z338BLT1.pdf | |
![]() | 150R80 | 150R80 IR SMD or Through Hole | 150R80.pdf | |
![]() | TS8121CLP | TS8121CLP TECHFRONT SOP | TS8121CLP.pdf | |
![]() | BL2012-10B5388 | BL2012-10B5388 ACX SOT0805- | BL2012-10B5388.pdf | |
![]() | KMG400VB22-BC | KMG400VB22-BC CHEMICON SMD or Through Hole | KMG400VB22-BC.pdf |