창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE5209GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE5209GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE5209GP | |
| 관련 링크 | TLE52, TLE5209GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XBHAWT-02-0000-000US40E8 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 2700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-000US40E8.pdf | |
![]() | Y01061M00000U0L | RES 1M OHM 0.7W 0.002% AXIAL | Y01061M00000U0L.pdf | |
![]() | C317C100J1G5TA9248 | C317C100J1G5TA9248 KEMET DIP | C317C100J1G5TA9248.pdf | |
![]() | 200121-099 | 200121-099 ORIGINAL QFP | 200121-099.pdf | |
![]() | ZL50018GAG2 | ZL50018GAG2 ZARLINK PBGA256 | ZL50018GAG2.pdf | |
![]() | DG4850J | DG4850J DG SMD or Through Hole | DG4850J.pdf | |
![]() | 54C00J/883B | 54C00J/883B TEXAS CDIP | 54C00J/883B.pdf | |
![]() | EP3SE110F1152 | EP3SE110F1152 ALTRA SMD or Through Hole | EP3SE110F1152.pdf | |
![]() | PC74HCT30DT | PC74HCT30DT PHI SOP-14 | PC74HCT30DT.pdf | |
![]() | AS1084ADJ | AS1084ADJ AS DIP | AS1084ADJ.pdf | |
![]() | MCP4551-502E/MS | MCP4551-502E/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP4551-502E/MS.pdf |