창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE5026GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE5026GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE5026GP | |
관련 링크 | TLE50, TLE5026GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D301KXAAR | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301KXAAR.pdf | |
![]() | HM17A-1010561LF | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 710mA 1 Ohm Max Radial - 4 Leads | HM17A-1010561LF.pdf | |
![]() | RG1608P-1371-W-T5 | RES SMD 1.37K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1371-W-T5.pdf | |
![]() | 4610X-AP1-101LF | RES ARRAY 9 RES 100 OHM 10SIP | 4610X-AP1-101LF.pdf | |
![]() | MN101C12GTF2 | MN101C12GTF2 PANAS QFP | MN101C12GTF2.pdf | |
![]() | 1740990 | 1740990 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1740990.pdf | |
![]() | 0502-600 4.56 | 0502-600 4.56 BOURNS SMD or Through Hole | 0502-600 4.56.pdf | |
![]() | MAX9652ASA+ | MAX9652ASA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9652ASA+.pdf | |
![]() | P6SMB9.1CA-E3 | P6SMB9.1CA-E3 VISHAY DO-214AA | P6SMB9.1CA-E3.pdf | |
![]() | WR268485-20 | WR268485-20 WINBOND DIP-28 | WR268485-20.pdf | |
![]() | PJGBLC12T/R | PJGBLC12T/R PANJIT SOD-323 | PJGBLC12T/R.pdf | |
![]() | 58R222-1 | 58R222-1 WW SMD or Through Hole | 58R222-1.pdf |