창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4998S3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4998S3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4998S3C | |
| 관련 링크 | TLE499, TLE4998S3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFK687M63R44VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK687M63R44VT-F.pdf | |
![]() | 1812AC222MAT1A\SB | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC222MAT1A\SB.pdf | |
![]() | CMF5046R400FHEK | RES 46.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5046R400FHEK.pdf | |
![]() | 0201-4.12R | 0201-4.12R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-4.12R.pdf | |
![]() | KA2206CD | KA2206CD SAMSUNG DIP16 | KA2206CD.pdf | |
![]() | SP485EEA | SP485EEA SIPEX SSOP20 | SP485EEA.pdf | |
![]() | L5380PC-4 | L5380PC-4 LOCIC DIP | L5380PC-4.pdf | |
![]() | D6P8-727 | D6P8-727 NEC SSOP20 | D6P8-727.pdf | |
![]() | TC74AT08AF | TC74AT08AF TOS SOP5.2 | TC74AT08AF.pdf | |
![]() | 47UF/10V 4*7 | 47UF/10V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 47UF/10V 4*7.pdf | |
![]() | 0552970409+ | 0552970409+ MOLEX SMD or Through Hole | 0552970409+.pdf | |
![]() | 2C1000TLEZ | 2C1000TLEZ FUSE SMD or Through Hole | 2C1000TLEZ.pdf |