창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4484G E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4484G E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4484G E6327 | |
| 관련 링크 | TLE4484G, TLE4484G E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C03600146 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600146.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00EE7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00EE7.pdf | |
![]() | MC7447BHX1333QF | MC7447BHX1333QF MOT BGA | MC7447BHX1333QF.pdf | |
![]() | BA07CC0WFP | BA07CC0WFP ROHM TO252-5 | BA07CC0WFP.pdf | |
![]() | DE56SH149KJ3ALC | DE56SH149KJ3ALC DSPG LQFP | DE56SH149KJ3ALC.pdf | |
![]() | LP8345ILDX-ADJ NOPB | LP8345ILDX-ADJ NOPB NSC SMD or Through Hole | LP8345ILDX-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | N16D1633LPAT2-10I | N16D1633LPAT2-10I ENABLE SMD or Through Hole | N16D1633LPAT2-10I.pdf | |
![]() | MM3123 | MM3123 MITSUMI SOT89-3 | MM3123.pdf | |
![]() | SKM400GB126D/SKM400GB176D | SKM400GB126D/SKM400GB176D SEMIKRON SEMITRANS3 | SKM400GB126D/SKM400GB176D.pdf | |
![]() | 39920-0302 | 39920-0302 MOLEX SMD or Through Hole | 39920-0302.pdf | |
![]() | LM2598S-12 | LM2598S-12 NS TO263-7 | LM2598S-12 .pdf |