창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4296GV26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4296GV26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SCT595 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4296GV26 | |
| 관련 링크 | TLE429, TLE4296GV26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 23AR100K-TR 4*4 100K | 23AR100K-TR 4*4 100K BI SMD or Through Hole | 23AR100K-TR 4*4 100K.pdf | |
![]() | TZ16T001 | TZ16T001 DELTA SMD or Through Hole | TZ16T001.pdf | |
![]() | 2E152J | 2E152J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2E152J.pdf | |
![]() | T450B14760JMAP2 BD6.3V 47UF +20% | T450B14760JMAP2 BD6.3V 47UF +20% ORIGINAL SMD or Through Hole | T450B14760JMAP2 BD6.3V 47UF +20%.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCF7 | K4B2G0446B-HCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HCF7.pdf | |
![]() | NAND08GW3C2BZL6E | NAND08GW3C2BZL6E ST SMD or Through Hole | NAND08GW3C2BZL6E.pdf | |
![]() | STB10NC50T4 | STB10NC50T4 ST D2PAK | STB10NC50T4.pdf | |
![]() | 0104532C01 | 0104532C01 MOTOROLA SMD or Through Hole | 0104532C01.pdf | |
![]() | MB4516600YSB | MB4516600YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | MB4516600YSB.pdf | |
![]() | MTZJ8.2C | MTZJ8.2C ROHM DO-34 | MTZJ8.2C.pdf | |
![]() | PLA150ES | PLA150ES IXYS SMD or Through Hole | PLA150ES.pdf | |
![]() | LC863528B-5TC3 | LC863528B-5TC3 SANYO DIP | LC863528B-5TC3.pdf |