창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE4264GGEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE4264GGEG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE4264GGEG | |
| 관련 링크 | TLE426, TLE4264GGEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336063JDA2B0 | 0.036µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385336063JDA2B0.pdf | |
![]() | RCP0603W510RGS2 | RES SMD 510 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W510RGS2.pdf | |
![]() | 2455R91000357 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R91000357.pdf | |
![]() | LP2966IMM3325 | LP2966IMM3325 NSC SOIC | LP2966IMM3325.pdf | |
![]() | 8260MB10 | 8260MB10 PHILIPS TSSOP38 | 8260MB10.pdf | |
![]() | 20010 | 20010 TI QFN | 20010.pdf | |
![]() | AR2G337M35030LG131 | AR2G337M35030LG131 SAMWHA SMD or Through Hole | AR2G337M35030LG131.pdf | |
![]() | 300HF40 | 300HF40 IR SMD or Through Hole | 300HF40.pdf | |
![]() | LM295AH/883C | LM295AH/883C NS SMD or Through Hole | LM295AH/883C.pdf | |
![]() | P5663DSA | P5663DSA ON TO263-5 | P5663DSA.pdf | |
![]() | HY5DU573222/F-25 | HY5DU573222/F-25 SAMSUNG BGA | HY5DU573222/F-25.pdf | |
![]() | VAWC | VAWC ORIGINAL SOT23-5 | VAWC.pdf |