창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE4264-2G******** | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE4264-2G******** | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE4264-2G******** | |
관련 링크 | TLE4264-2G, TLE4264-2G******** 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FLB-80 | 13/16" BOLT TERMINAL FUS. LINK - | FLB-80.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6492 | RES SMD 64.9K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6492.pdf | |
![]() | CMF55453R00DHEA | RES 453 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55453R00DHEA.pdf | |
![]() | P51-200-S-M-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-M-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | SY89830UK4I | SY89830UK4I MICREL TSSOP-16P | SY89830UK4I.pdf | |
![]() | R1114N181B-TR-M6T1G | R1114N181B-TR-M6T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | R1114N181B-TR-M6T1G.pdf | |
![]() | IFR3386T0SE02 | IFR3386T0SE02 SAMSUNG 1206 | IFR3386T0SE02.pdf | |
![]() | MPP 474/630 P22 | MPP 474/630 P22 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 474/630 P22.pdf | |
![]() | 9920028000 | 9920028000 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9920028000.pdf | |
![]() | MSS30-248-E35 | MSS30-248-E35 METEL SCHDIODE | MSS30-248-E35.pdf | |
![]() | PIC16F526T-I/ST | PIC16F526T-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | PIC16F526T-I/ST.pdf | |
![]() | BLA3216B471SD4T1M0-10 | BLA3216B471SD4T1M0-10 ORIGINAL SMD | BLA3216B471SD4T1M0-10.pdf |