창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE3236 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE3236 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE3236 | |
| 관련 링크 | TLE3, TLE3236 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812X104J2GAC7800 | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812X104J2GAC7800.pdf | |
![]() | TS192F11CDT | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F11CDT.pdf | |
![]() | MIXA10WB1200TML | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | MIXA10WB1200TML.pdf | |
![]() | RG1608N-2323-D-T5 | RES SMD 232K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2323-D-T5.pdf | |
![]() | HY5PS1216AFP-15 | HY5PS1216AFP-15 HYNIX BGA | HY5PS1216AFP-15.pdf | |
![]() | BSM300GB170DLC | BSM300GB170DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM300GB170DLC.pdf | |
![]() | 0117800T3F-60 | 0117800T3F-60 IBM SOP-28L | 0117800T3F-60.pdf | |
![]() | MSCDRI-4D28-120M | MSCDRI-4D28-120M MAGLAYERS SMD | MSCDRI-4D28-120M.pdf | |
![]() | ACPL3130 | ACPL3130 AVAGO DIP SOP | ACPL3130.pdf | |
![]() | 2SK338 | 2SK338 NEC TO-220 | 2SK338.pdf | |
![]() | 1SMA14CA | 1SMA14CA OIV DO-214AC(SMA) | 1SMA14CA.pdf |