창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2B765P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2B765P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2B765P2 | |
관련 링크 | TLE2B7, TLE2B765P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5050SUGC | 5050SUGC HUNIN PB-FREE | 5050SUGC.pdf | |
![]() | PFR5332J250J12L4BULK | PFR5332J250J12L4BULK KEMET SMD or Through Hole | PFR5332J250J12L4BULK.pdf | |
![]() | LFE3-35EA-7FN672C | LFE3-35EA-7FN672C LSC BGA672 | LFE3-35EA-7FN672C.pdf | |
![]() | US3036 | US3036 SEM SOP-8L | US3036.pdf | |
![]() | VY22018-Y24506 | VY22018-Y24506 MNDSPEED BGA | VY22018-Y24506.pdf | |
![]() | M5100A | M5100A EPSON SOP14 | M5100A.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDWP:D | MT29F2G08ABDWP:D MICRON TSOP | MT29F2G08ABDWP:D.pdf | |
![]() | LM2674M-5.0+ | LM2674M-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LM2674M-5.0+.pdf | |
![]() | M37263M3-502SP | M37263M3-502SP FUNAI DIP | M37263M3-502SP.pdf | |
![]() | MK277001ST | MK277001ST NIC SOIC | MK277001ST.pdf | |
![]() | PTWL93022ZQW | PTWL93022ZQW TI BGA | PTWL93022ZQW.pdf |