창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2A0565G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2A0565G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2A0565G | |
관련 링크 | TLE2A0, TLE2A0565G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F17734562000 | 0.56µF Film Capacitor 253V 630V Polyester, Metallized Axial 0.551" Dia x 1.240" L (14.00mm x 31.50mm) | F17734562000.pdf | |
![]() | SIT8008AI-13-18E-26.00000E | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT8008AI-13-18E-26.00000E.pdf | |
![]() | P0900LC | P0900LC BrightKing DO-15 | P0900LC.pdf | |
![]() | 1638I | 1638I ORIGINAL SOP8 | 1638I.pdf | |
![]() | LDYK | LDYK ORIGINAL SMD | LDYK.pdf | |
![]() | 215307-9 | 215307-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215307-9.pdf | |
![]() | K9KBG08U1M-HIB0 | K9KBG08U1M-HIB0 SAMSUNG BGA | K9KBG08U1M-HIB0.pdf | |
![]() | 0402-11K0 | 0402-11K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-11K0.pdf | |
![]() | MCP1403E | MCP1403E TI SOP8 | MCP1403E.pdf | |
![]() | KFS6044C | KFS6044C UNKNOWN SMD or Through Hole | KFS6044C.pdf | |
![]() | N230 | N230 CPU BGA | N230.pdf | |
![]() | KC-33001A | KC-33001A SAMSUNG DIP | KC-33001A.pdf |