창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2662I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2662I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2662I | |
| 관련 링크 | TLE2, TLE2662I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSF4800-30-1760-XR2 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800-30-1760-XR2.pdf | |
![]() | 3500HT | 3500HT FAI QFN40 | 3500HT.pdf | |
![]() | 2SD602AS | 2SD602AS PANASONIC SOT-23 | 2SD602AS.pdf | |
![]() | BCM1158B2K800 | BCM1158B2K800 BROADCOM BGA | BCM1158B2K800.pdf | |
![]() | ACE1011 | ACE1011 FAIRCHILD TSSOP8 | ACE1011.pdf | |
![]() | 024NE2LS | 024NE2LS Infineon TSDSON-8 | 024NE2LS.pdf | |
![]() | 1N6324 | 1N6324 MICROSEMI SMD | 1N6324.pdf | |
![]() | C0402JRNP09BN360 | C0402JRNP09BN360 PHYCP SMD or Through Hole | C0402JRNP09BN360.pdf | |
![]() | CWA-MCU-STDED-LX | CWA-MCU-STDED-LX Freescale SMD or Through Hole | CWA-MCU-STDED-LX.pdf | |
![]() | NX8045GB 24.576MHZ LN-CF-001 | NX8045GB 24.576MHZ LN-CF-001 NDK SMD or Through Hole | NX8045GB 24.576MHZ LN-CF-001.pdf | |
![]() | RI-0512S/P | RI-0512S/P RECOM SIP4 | RI-0512S/P.pdf | |
![]() | 1812N470J302NT | 1812N470J302NT WALSIN SMD | 1812N470J302NT.pdf |