창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2470IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2470IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2470IP | |
| 관련 링크 | TLE24, TLE2470IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300GLXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GLXAC.pdf | |
![]() | C1812C103G1GACTU | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C103G1GACTU.pdf | |
![]() | SC53-150 | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 160 mOhm Max Nonstandard | SC53-150.pdf | |
![]() | TNPW080533R0BEEN | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080533R0BEEN.pdf | |
![]() | M368L6423JUN-CCC (DDR1/ 512M/ 400/ SO-DI | M368L6423JUN-CCC (DDR1/ 512M/ 400/ SO-DI Samsung SMD or Through Hole | M368L6423JUN-CCC (DDR1/ 512M/ 400/ SO-DI.pdf | |
![]() | ATF1504AS-7JI84 | ATF1504AS-7JI84 ATMEL PLCC84 | ATF1504AS-7JI84.pdf | |
![]() | GF-GO6600-N-A4 | GF-GO6600-N-A4 nviDIA BGA | GF-GO6600-N-A4.pdf | |
![]() | MSM6945BGS-2K | MSM6945BGS-2K OKI QFP | MSM6945BGS-2K.pdf | |
![]() | SBL3013M | SBL3013M PANASONIC QFP-64L | SBL3013M.pdf | |
![]() | PM8389-NI | PM8389-NI ORIGINAL BGA | PM8389-NI.pdf | |
![]() | LP38693MP-ADJNOPB | LP38693MP-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LP38693MP-ADJNOPB.pdf | |
![]() | TSDE162G52-BA23-DB | TSDE162G52-BA23-DB AGERE SMD or Through Hole | TSDE162G52-BA23-DB.pdf |