창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2262CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2262CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2262CP | |
| 관련 링크 | TLE22, TLE2262CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECK-T3A391KB | 390pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 비표준 SMD 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | ECK-T3A391KB.pdf | |
![]() | IMP1-3W0-3W0-4LE-30-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3W0-3W0-4LE-30-A.pdf | |
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![]() | EXCSET271BU | EXCSET271BU PANASONIC SMD | EXCSET271BU.pdf | |
![]() | FQI5N80TU | FQI5N80TU FairchildSemicond SMD or Through Hole | FQI5N80TU.pdf | |
![]() | PCB80C51BH3PJ583 | PCB80C51BH3PJ583 PHILIPS SMD or Through Hole | PCB80C51BH3PJ583.pdf | |
![]() | TMP75AIDR e4 TI0936 | TMP75AIDR e4 TI0936 TI SMD or Through Hole | TMP75AIDR e4 TI0936.pdf | |
![]() | GF-6600-VE-R-N-A4 | GF-6600-VE-R-N-A4 NVIDIA BGA | GF-6600-VE-R-N-A4.pdf | |
![]() | BTW48-800 | BTW48-800 ST TO-48 | BTW48-800.pdf | |
![]() | ZP2500A1000V | ZP2500A1000V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP2500A1000V.pdf |