창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2161MJGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2161MJGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2161MJGB | |
| 관련 링크 | TLE216, TLE2161MJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FXP832.03.0458D | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3.66dBi, 5.33dBi Connector, RP-SMA Male Adhesive | FXP832.03.0458D.pdf | |
![]() | ST93C86WP | ST93C86WP ST SMD or Through Hole | ST93C86WP.pdf | |
![]() | MHW5142NBR1 | MHW5142NBR1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW5142NBR1.pdf | |
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![]() | DF15C(4.2)-50DP-0.65V | DF15C(4.2)-50DP-0.65V HRS SMD or Through Hole | DF15C(4.2)-50DP-0.65V.pdf | |
![]() | LR2010-01-R180-F | LR2010-01-R180-F IRC SMD | LR2010-01-R180-F.pdf | |
![]() | S29GL128M1DTFIR2 | S29GL128M1DTFIR2 SPANSION TSOP-56L | S29GL128M1DTFIR2.pdf | |
![]() | VI-JNL-IY | VI-JNL-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-JNL-IY.pdf | |
![]() | LB11886N HSOP .. | LB11886N HSOP .. ORIGINAL HSOP28 | LB11886N HSOP ...pdf | |
![]() | GL1L5LS100S | GL1L5LS100S ORIGINAL SOP | GL1L5LS100S.pdf | |
![]() | CS51 | CS51 ON TSSOP16 | CS51.pdf |