창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2161ID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2161ID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2161ID | |
관련 링크 | TLE21, TLE2161ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W23J24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23J24M00000.pdf | |
![]() | LM10AH | LM10AH NS CAN8 | LM10AH.pdf | |
![]() | IXTH31N20MB | IXTH31N20MB IXY SMD or Through Hole | IXTH31N20MB.pdf | |
![]() | 100K 5% 0603 | 100K 5% 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100K 5% 0603.pdf | |
![]() | DS1817R-1120+TR | DS1817R-1120+TR MAXIM SOT-23 | DS1817R-1120+TR.pdf | |
![]() | MD40SM | MD40SM NULL DIP16 | MD40SM.pdf | |
![]() | BGD885,112 | BGD885,112 NXP SMD or Through Hole | BGD885,112.pdf | |
![]() | MCP6293 | MCP6293 MIC SOP8 | MCP6293.pdf | |
![]() | C3126X5R1A476MT | C3126X5R1A476MT TDK SMD | C3126X5R1A476MT.pdf | |
![]() | V62/03631-07XE | V62/03631-07XE TI HTSSOP20 | V62/03631-07XE.pdf | |
![]() | 8C72 | 8C72 ORIGINAL SOT89 | 8C72.pdf | |
![]() | WSL-2512-18 R006 1% R79 | WSL-2512-18 R006 1% R79 DALEVISHAY 2512 1W 2W | WSL-2512-18 R006 1% R79.pdf |