창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2161AMFKB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2161AMFKB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2161AMFKB | |
| 관련 링크 | TLE2161, TLE2161AMFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | CPF0402B11K8E | RES SMD 11.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B11K8E.pdf | |
![]()  | RT0805DRE077R68L | RES SMD 7.68 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE077R68L.pdf | |
![]()  | CMF60250R00BEEA70 | RES 250 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60250R00BEEA70.pdf | |
![]()  | CAT5115ZI-50 | CAT5115ZI-50 CATALYST MSOP-8 | CAT5115ZI-50.pdf | |
![]()  | TPS76318DBVR G4 | TPS76318DBVR G4 TI SOT23-5 | TPS76318DBVR G4.pdf | |
![]()  | C0805X225K025T | C0805X225K025T HEC SMD or Through Hole | C0805X225K025T.pdf | |
![]()  | DEBE33A103Z | DEBE33A103Z MURATA DIP | DEBE33A103Z.pdf | |
![]()  | RCR108DNP-1R0NC | RCR108DNP-1R0NC SUMIDA SMD or Through Hole | RCR108DNP-1R0NC.pdf | |
![]()  | 215FPS3ATA11H (RS350) | 215FPS3ATA11H (RS350) ATi BGA | 215FPS3ATA11H (RS350).pdf | |
![]()  | IBM25CPC700CB3A66X | IBM25CPC700CB3A66X IBM BGA | IBM25CPC700CB3A66X.pdf | |
![]()  | 29.7M | 29.7M KEIKO SMD or Through Hole | 29.7M.pdf | |
![]()  | GRM18 C 100 D 50 PT | GRM18 C 100 D 50 PT MURATA N A | GRM18 C 100 D 50 PT.pdf |