창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2161AIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2161AIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2161AIP | |
| 관련 링크 | TLE216, TLE2161AIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MDL-V-3-2/10-R | FUSE GLASS 3.2A 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-3-2/10-R.pdf | |
![]() | RC0100JR-0710RL | RES SMD 10 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-0710RL.pdf | |
![]() | RT0603BRD0749K3L | RES SMD 49.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0749K3L.pdf | |
![]() | IAM-20128 | IAM-20128 AGILENT CSOP8 | IAM-20128.pdf | |
![]() | 11-000165-01 | 11-000165-01 MOTOROLA SOP28 | 11-000165-01.pdf | |
![]() | AM29F017D-70EC | AM29F017D-70EC AMD SMD or Through Hole | AM29F017D-70EC.pdf | |
![]() | MAX1972REUB+T | MAX1972REUB+T MAXIM MSOP-8 | MAX1972REUB+T.pdf | |
![]() | LFCN-530D | LFCN-530D MINI SMD or Through Hole | LFCN-530D.pdf | |
![]() | P80V51RA+5B | P80V51RA+5B PHILIPS QFP44 | P80V51RA+5B.pdf | |
![]() | CDRH8D28-270 | CDRH8D28-270 HZ SMD or Through Hole | CDRH8D28-270.pdf | |
![]() | K4S561632E=TC60 | K4S561632E=TC60 SAMSUNG TSOP | K4S561632E=TC60.pdf | |
![]() | BC849CE9 | BC849CE9 ITT SOT-23 | BC849CE9.pdf |