창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE214AID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE214AID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE214AID | |
관련 링크 | TLE21, TLE214AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2031A | 2031A TFK DIP8 | 2031A.pdf | |
![]() | BSS84-1B(SP) | BSS84-1B(SP) ORIGINAL SOT-23 | BSS84-1B(SP).pdf | |
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![]() | NW6005 | NW6005 MM SOP | NW6005.pdf | |
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![]() | AIC-SRAM2Q | AIC-SRAM2Q ADAPTEC QFP | AIC-SRAM2Q.pdf | |
![]() | AM2614DM-B | AM2614DM-B AMD DIP | AM2614DM-B.pdf | |
![]() | 165G | 165G MITSOMI SOP4 | 165G.pdf | |
![]() | U8567-AI004HXI | U8567-AI004HXI OPEN SMD or Through Hole | U8567-AI004HXI.pdf |