창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2144I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2144I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2144I | |
관련 링크 | TLE2, TLE2144I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X7S1A473K030BC | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7S1A473K030BC.pdf | |
![]() | VJ0805D1R0CLAAP | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CLAAP.pdf | |
![]() | GTCA28-302M-R03 | GDT 3000V 20% 3KA THROUGH HOLE | GTCA28-302M-R03.pdf | |
![]() | D6403DYZ | D6403DYZ intersil SOP | D6403DYZ.pdf | |
![]() | SI3210-E-GM | SI3210-E-GM NXP QFP | SI3210-E-GM.pdf | |
![]() | M30876MJA-C16GP | M30876MJA-C16GP MITSUMI QFP | M30876MJA-C16GP.pdf | |
![]() | S29GL064M11TFIR20 | S29GL064M11TFIR20 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064M11TFIR20.pdf | |
![]() | 66255-8 | 66255-8 ORIGINAL CALL | 66255-8.pdf | |
![]() | KTC4376 | KTC4376 ORIGINAL SOT-89-3L | KTC4376.pdf | |
![]() | ILC811MU | ILC811MU IMPALA SOT143 | ILC811MU.pdf | |
![]() | EXSK0000801 | EXSK0000801 LG SMD or Through Hole | EXSK0000801.pdf | |
![]() | SC417628CDW | SC417628CDW MOC SOP | SC417628CDW.pdf |