창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2144CNE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2144CNE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2144CNE4 | |
| 관련 링크 | TLE214, TLE2144CNE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | P160-183GS | 18µH Unshielded Inductor 350mA 1 Ohm Max Nonstandard | P160-183GS.pdf | |
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![]() | CPR0524R00KE31 | RES 24 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0524R00KE31.pdf | |
![]() | E2A-M12LS04-M1-C1 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M12 | E2A-M12LS04-M1-C1.pdf | |
![]() | K5W2G1HACH-3L60 | K5W2G1HACH-3L60 SAMSUNG BGA | K5W2G1HACH-3L60.pdf | |
![]() | 1/4W 10K 5% | 1/4W 10K 5% ORIGINAL DIP | 1/4W 10K 5%.pdf | |
![]() | MB606829UPF-G-BND | MB606829UPF-G-BND N/A SMD or Through Hole | MB606829UPF-G-BND.pdf | |
![]() | F1011 | F1011 RX SMD or Through Hole | F1011.pdf | |
![]() | CYK128K16MCCBU-55BVI | CYK128K16MCCBU-55BVI CYPRESS BGA | CYK128K16MCCBU-55BVI.pdf | |
![]() | MG80C186XL-10/B | MG80C186XL-10/B INTEL PGA | MG80C186XL-10/B.pdf | |
![]() | MCM-7402 | MCM-7402 SANXIN PQFP | MCM-7402.pdf |