창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2144ACD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2144ACD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16 ld SOIC - Wide | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2144ACD | |
| 관련 링크 | TLE214, TLE2144ACD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NS00550R00JE12 | RES WIREWOUND 50 OHM 5 WATT | NS00550R00JE12.pdf | |
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![]() | 05TZ11. | 05TZ11. SHARP TO252-5L | 05TZ11..pdf | |
![]() | PM5337-FGI | PM5337-FGI PMC SMD or Through Hole | PM5337-FGI.pdf | |
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![]() | 57C010F-45B | 57C010F-45B WSI DIP | 57C010F-45B.pdf | |
![]() | X93LC46 | X93LC46 XICOR DIP | X93LC46.pdf | |
![]() | E28F002BX-T80 | E28F002BX-T80 INTEL TSOP-40 | E28F002BX-T80.pdf | |
![]() | UWP1H0R1MCR1GB | UWP1H0R1MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWP1H0R1MCR1GB.pdf |