창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2142MFKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2142MFKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2142MFKB | |
관련 링크 | TLE214, TLE2142MFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X8R1E224K080AB | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1E224K080AB.pdf | |
![]() | 9B-10.000MAAE-B | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-10.000MAAE-B.pdf | |
![]() | IR333C/HO-A | IR333C/HO-A EVERLIGHT SMD or Through Hole | IR333C/HO-A.pdf | |
![]() | 2N3761 | 2N3761 ISC TO-3 | 2N3761.pdf | |
![]() | TMM323D | TMM323D TOSHIBA DIP-24 | TMM323D.pdf | |
![]() | MB1005 | MB1005 SEP/MIC/TSC DIP | MB1005.pdf | |
![]() | MCV33172DR2 | MCV33172DR2 ON SOP | MCV33172DR2.pdf | |
![]() | NC7SZ373P6X-NL | NC7SZ373P6X-NL FAICHILD SMD or Through Hole | NC7SZ373P6X-NL.pdf | |
![]() | MAX6343TEUT+T | MAX6343TEUT+T MAXIM sot23-6 | MAX6343TEUT+T.pdf | |
![]() | 9RC2080 | 9RC2080 MOT SMD or Through Hole | 9RC2080.pdf |