창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2082AID G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2082AID G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 75 T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2082AID G4 | |
| 관련 링크 | TLE2082A, TLE2082AID G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT2M55 | RES SMD 2.55M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT2M55.pdf | |
![]() | H844K2BYA | RES 44.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H844K2BYA.pdf | |
![]() | CSTLS3M68G53-A0 | CSTLS3M68G53-A0 MURATA DIP | CSTLS3M68G53-A0.pdf | |
![]() | TKM0J106PSSR | TKM0J106PSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TKM0J106PSSR.pdf | |
![]() | K7P403622B-HC16000 | K7P403622B-HC16000 SAMSUNG BGA119 | K7P403622B-HC16000.pdf | |
![]() | 54155/BFB JC | 54155/BFB JC TI SOP | 54155/BFB JC.pdf | |
![]() | CL21B683KBAC | CL21B683KBAC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21B683KBAC.pdf | |
![]() | TPA0202O1T | TPA0202O1T TI SOP | TPA0202O1T.pdf | |
![]() | MD5-36 | MD5-36 JICHI SMD or Through Hole | MD5-36.pdf | |
![]() | MLL753A | MLL753A MICROSEMI SMD | MLL753A.pdf |