창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2074MJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2074MJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2074MJB | |
| 관련 링크 | TLE207, TLE2074MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T499A225K016ATE6K0 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T499A225K016ATE6K0.pdf | |
![]() | CX2520DB24000D0GEJCC | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24000D0GEJCC.pdf | |
![]() | CRCW08053R30FKEAHP | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08053R30FKEAHP.pdf | |
![]() | G953T-33T6Uf | G953T-33T6Uf GMT SOT223 | G953T-33T6Uf.pdf | |
![]() | D8288-10 | D8288-10 intel DIP | D8288-10.pdf | |
![]() | E2G-M12KS02-M1-B1 | E2G-M12KS02-M1-B1 OMRON SMD or Through Hole | E2G-M12KS02-M1-B1.pdf | |
![]() | V560ME08 | V560ME08 ZCOMM SMD or Through Hole | V560ME08.pdf | |
![]() | S-80809CLNB-B7NT2G | S-80809CLNB-B7NT2G SII SOT23-4 | S-80809CLNB-B7NT2G.pdf | |
![]() | 2SK1983-01 | 2SK1983-01 FUJI TO-220-3 | 2SK1983-01.pdf | |
![]() | MAX6717UK29D3-T | MAX6717UK29D3-T MAXIM SOT-23 | MAX6717UK29D3-T.pdf | |
![]() | OTK9740 | OTK9740 ORIGINAL SMD or Through Hole | OTK9740.pdf | |
![]() | FW82815 SL5NQ | FW82815 SL5NQ INTEL SMD or Through Hole | FW82815 SL5NQ.pdf |