창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2074ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2074ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2074ID | |
| 관련 링크 | TLE20, TLE2074ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5516R700DHBF | RES 16.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516R700DHBF.pdf | |
![]() | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1 | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1 FUJITSU SOP | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1.pdf | |
![]() | BUK9624-55 | BUK9624-55 PH TO-263 | BUK9624-55.pdf | |
![]() | CMAMP110MR | CMAMP110MR CMD SSOP8 | CMAMP110MR.pdf | |
![]() | LT3663IDCB-5 | LT3663IDCB-5 LINEAR SMD or Through Hole | LT3663IDCB-5.pdf | |
![]() | F1410 | F1410 POLYFET SMD or Through Hole | F1410.pdf | |
![]() | K9K4G08UOM-TIBO | K9K4G08UOM-TIBO SAMSUNG TSOP | K9K4G08UOM-TIBO.pdf | |
![]() | SSAV334EPNAR | SSAV334EPNAR TI SMD or Through Hole | SSAV334EPNAR.pdf | |
![]() | LQH55DN2R2M01L | LQH55DN2R2M01L MURATA SMD or Through Hole | LQH55DN2R2M01L.pdf | |
![]() | UVX2G4R7MPAAPGKB | UVX2G4R7MPAAPGKB NICHICON SMD or Through Hole | UVX2G4R7MPAAPGKB.pdf | |
![]() | MD54HCT374F | MD54HCT374F MT DIP | MD54HCT374F.pdf | |
![]() | LM2596T-ADJ LB05 | LM2596T-ADJ LB05 NSC SMD or Through Hole | LM2596T-ADJ LB05.pdf |