창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2071CPE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2071CPE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-DIP 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2071CPE4 | |
| 관련 링크 | TLE207, TLE2071CPE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X7R1C475K160AB | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1C475K160AB.pdf | |
![]() | 0316.500NAT1 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0316.500NAT1.pdf | |
![]() | 2256-29K | 220µH Unshielded Molded Inductor 500mA 1.58 Ohm Max Axial | 2256-29K.pdf | |
![]() | H886R6DCA | RES 86.6 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H886R6DCA.pdf | |
![]() | Y008915K0000BR1R | RES 15K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008915K0000BR1R.pdf | |
![]() | 3100U 00031903 | THERMOSTAT 3100 SER HERMETIC UL | 3100U 00031903.pdf | |
![]() | K8D3216UBB-TC09 | K8D3216UBB-TC09 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8D3216UBB-TC09.pdf | |
![]() | EGFM105-M | EGFM105-M MDD SOD-123 | EGFM105-M.pdf | |
![]() | DS1816R-10+ | DS1816R-10+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1816R-10+.pdf | |
![]() | SWFC5150P002219 | SWFC5150P002219 OPLINKCOMMUNICATIONS SMD or Through Hole | SWFC5150P002219.pdf |