창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2064MJGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2064MJGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2064MJGB | |
| 관련 링크 | TLE206, TLE2064MJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-27.000MBBK-T | 27MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-27.000MBBK-T.pdf | |
![]() | LQW04AN3N9C00D | 3.9nH Unshielded Inductor 530mA 100 mOhm Max Nonstandard | LQW04AN3N9C00D.pdf | |
![]() | RT0805WRB073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB073K24L.pdf | |
![]() | IM4A3-64-1VC-12I | IM4A3-64-1VC-12I LATTICE QFP | IM4A3-64-1VC-12I.pdf | |
![]() | INA209AIPWG4 | INA209AIPWG4 TI TSSOP | INA209AIPWG4.pdf | |
![]() | SG-8002JC30MPCC-L2 | SG-8002JC30MPCC-L2 ORIGINAL SMD-4 | SG-8002JC30MPCC-L2.pdf | |
![]() | BAL74E-6327 | BAL74E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BAL74E-6327.pdf | |
![]() | TS861AID-DAF | TS861AID-DAF STM SMD or Through Hole | TS861AID-DAF.pdf | |
![]() | APM4810C-TR | APM4810C-TR APM SOP-8 | APM4810C-TR.pdf | |
![]() | EDJ2108BASE-GN-F | EDJ2108BASE-GN-F ELPIDA SMD or Through Hole | EDJ2108BASE-GN-F.pdf | |
![]() | XC2S400EFFG456 | XC2S400EFFG456 XILINX BGA | XC2S400EFFG456.pdf | |
![]() | 4-100755-9 | 4-100755-9 AMP con | 4-100755-9.pdf |