창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2064AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2064AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2064AI | |
| 관련 링크 | TLE20, TLE2064AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRPG-ASCA#53F | ENCODER MINI 120CPR 7.6X6MM | HRPG-ASCA#53F.pdf | |
![]() | IDT72V243L7-5BC | IDT72V243L7-5BC IDT QFP | IDT72V243L7-5BC.pdf | |
![]() | 52327-0301 | 52327-0301 MOLEX SMD or Through Hole | 52327-0301.pdf | |
![]() | 54432-7000 | 54432-7000 molex SMD or Through Hole | 54432-7000.pdf | |
![]() | M1671-B1 | M1671-B1 ALI BGA | M1671-B1.pdf | |
![]() | 3463API | 3463API MOTOROLA DIP-8 | 3463API.pdf | |
![]() | S-80829CLUA | S-80829CLUA SIEKO SOT-89 | S-80829CLUA.pdf | |
![]() | SC08-13GWA | SC08-13GWA kingbright PB-FREE | SC08-13GWA.pdf | |
![]() | RJ4-331M1A-0611-T8 | RJ4-331M1A-0611-T8 ELNA SMD or Through Hole | RJ4-331M1A-0611-T8.pdf | |
![]() | GL6310-1.8ST23R | GL6310-1.8ST23R GLEAM SMD or Through Hole | GL6310-1.8ST23R.pdf | |
![]() | 5992ZQ-QS5992-2JRCZQ | 5992ZQ-QS5992-2JRCZQ QSI Call | 5992ZQ-QS5992-2JRCZQ.pdf | |
![]() | BC251B | BC251B N/A SMD or Through Hole | BC251B.pdf |