창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2061AID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2061AID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2061AID | |
관련 링크 | TLE206, TLE2061AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110JXPAC | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110JXPAC.pdf | |
![]() | 416F40011AST | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011AST.pdf | |
![]() | 102K/0805/50v | 102K/0805/50v ORIGINAL SMD or Through Hole | 102K/0805/50v.pdf | |
![]() | MN1405VQ | MN1405VQ Pan DIP40 | MN1405VQ.pdf | |
![]() | V602133572 | V602133572 H PLCC-28 | V602133572.pdf | |
![]() | 5748677-3 | 5748677-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5748677-3.pdf | |
![]() | HD64810CPB49 | HD64810CPB49 JAPAN PLCC52 | HD64810CPB49.pdf | |
![]() | FB1008.FA | FB1008.FA MIC SMD or Through Hole | FB1008.FA.pdf | |
![]() | 529910208 | 529910208 MOLEX SMD or Through Hole | 529910208.pdf | |
![]() | MSM82C43GS-VK | MSM82C43GS-VK OKI SMD or Through Hole | MSM82C43GS-VK.pdf | |
![]() | 16LSW330000M77X121 | 16LSW330000M77X121 RUBYCON DIP | 16LSW330000M77X121.pdf | |
![]() | SI-5600C | SI-5600C SANKEN DIP | SI-5600C.pdf |