창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2037M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2037M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2037M | |
관련 링크 | TLE2, TLE2037M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S472K59X7RN65J5R | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | S472K59X7RN65J5R.pdf | |
![]() | CM315D32768EZBT | 32.768kHz ±10ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CM315D32768EZBT.pdf | |
![]() | CM1011R-105 | 1mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5.7A DCR 18 mOhm | CM1011R-105.pdf | |
![]() | 103-151FS | 150nH Unshielded Inductor 745mA 175 mOhm Max 2-SMD | 103-151FS.pdf | |
![]() | M68UPA08LK24FU64 | M68UPA08LK24FU64 FSL SMD or Through Hole | M68UPA08LK24FU64.pdf | |
![]() | TCA505BCHIP | TCA505BCHIP Infineon SMD or Through Hole | TCA505BCHIP.pdf | |
![]() | CTCTAA0007 | CTCTAA0007 MOT SOP28 | CTCTAA0007.pdf | |
![]() | PM4761 | PM4761 TOSHIBA SMD or Through Hole | PM4761.pdf | |
![]() | NJL5167K | NJL5167K JRC SMD or Through Hole | NJL5167K.pdf | |
![]() | H27UCG8T2M | H27UCG8T2M HYNIX SMD or Through Hole | H27UCG8T2M.pdf | |
![]() | GEFORCE4 TI4200 | GEFORCE4 TI4200 NVIDIA BGA | GEFORCE4 TI4200.pdf | |
![]() | 250MXG470MEFCSN | 250MXG470MEFCSN Rubycon SMD or Through Hole | 250MXG470MEFCSN.pdf |