창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE20371 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE20371 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE20371 | |
관련 링크 | TLE2, TLE20371 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKMQ351ELL470ML25S | 47µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EKMQ351ELL470ML25S.pdf | ||
DSC1121DL2-033.0000T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DL2-033.0000T.pdf | ||
RCP1206W11R0JET | RES SMD 11 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W11R0JET.pdf | ||
L6323B | L6323B ST PLCC | L6323B.pdf | ||
ND06Q00223K | ND06Q00223K AVX DIP | ND06Q00223K.pdf | ||
60619-1-C | 60619-1-C AMP/TYCO SMD or Through Hole | 60619-1-C.pdf | ||
AP1122EG-13. | AP1122EG-13. AP SMD or Through Hole | AP1122EG-13..pdf | ||
BD5246G | BD5246G ROHM SOT153 | BD5246G.pdf | ||
SF50DQ27 | SF50DQ27 Toshiba module | SF50DQ27.pdf | ||
CC40109 | CC40109 ORIGINAL DIP | CC40109.pdf | ||
CY162245 | CY162245 CY SMD or Through Hole | CY162245.pdf | ||
DS1722S/T/R | DS1722S/T/R MaximIntegratedProducts Reel | DS1722S/T/R.pdf |