창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2027C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2027C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2027C | |
관련 링크 | TLE2, TLE2027C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X2CDT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CDT.pdf | |
![]() | SFV13R-4STE1+J | SFV13R-4STE1+J FCI SMD or Through Hole | SFV13R-4STE1+J.pdf | |
![]() | FQP7N80C FQPF7N80 | FQP7N80C FQPF7N80 FCS TO-220 | FQP7N80C FQPF7N80.pdf | |
![]() | AZ339AP-E1 | AZ339AP-E1 DCB SMD or Through Hole | AZ339AP-E1.pdf | |
![]() | 8598E2Y | 8598E2Y NXP SMD or Through Hole | 8598E2Y.pdf | |
![]() | EPM7256EGC192-2/20 | EPM7256EGC192-2/20 ALTERA PGA | EPM7256EGC192-2/20.pdf | |
![]() | TD27C64A-35 | TD27C64A-35 INTEL/REI DIP | TD27C64A-35.pdf | |
![]() | MM611 | MM611 MIT SOP | MM611.pdf | |
![]() | DM 74LS08MX | DM 74LS08MX NS SOP | DM 74LS08MX.pdf | |
![]() | HXPL315J | HXPL315J Agilent SOP | HXPL315J.pdf | |
![]() | GBD451616PGH500N | GBD451616PGH500N Got SMD | GBD451616PGH500N.pdf | |
![]() | 517-SJ-5532BK | 517-SJ-5532BK KEYSTONE/WSI SMD or Through Hole | 517-SJ-5532BK.pdf |