창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2027AMFKB 5962-9089603Q2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2027AMFKB 5962-9089603Q2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2027AMFKB 5962-9089603Q2A | |
| 관련 링크 | TLE2027AMFKB 596, TLE2027AMFKB 5962-9089603Q2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMW1V100MDD | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW1V100MDD.pdf | ||
![]() | HCM494096000BBET | 4.096MHz ±50ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494096000BBET.pdf | |
![]() | RT0805WRC07178KL | RES SMD 178K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07178KL.pdf | |
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![]() | SIS540/A1 | SIS540/A1 SIS BGA | SIS540/A1.pdf | |
![]() | W77E58-24 | W77E58-24 Winbond SMD or Through Hole | W77E58-24.pdf | |
![]() | SI4741 | SI4741 SILICONLABS QFN-24 | SI4741.pdf | |
![]() | D3S4M-5002P7.5 | D3S4M-5002P7.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D3S4M-5002P7.5.pdf | |
![]() | TGM-020P3 | TGM-020P3 HALO SOP | TGM-020P3.pdf | |
![]() | HBLXT9785EHC C2 | HBLXT9785EHC C2 INTEL SMD or Through Hole | HBLXT9785EHC C2.pdf | |
![]() | DS21Q352N | DS21Q352N MAX 256-BGA | DS21Q352N.pdf | |
![]() | CM9N4148W | CM9N4148W ORIGINAL SOD123 | CM9N4148W.pdf |