창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2027AMDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2027AMDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2027AMDR | |
관련 링크 | TLE202, TLE2027AMDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206CA151KATBE | 150pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA151KATBE.pdf | |
![]() | MKP385343063JC02H0 | 0.043µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385343063JC02H0.pdf | |
![]() | 445C35G24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35G24M00000.pdf | |
![]() | HSC30022KJ | RES CHAS MNT 22K OHM 5% 300W | HSC30022KJ.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ304 | RES SMD 300K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ304.pdf | |
![]() | W9825G6JH-6I | W9825G6JH-6I Winbond SMD or Through Hole | W9825G6JH-6I.pdf | |
![]() | MCT271W | MCT271W MC SMD or Through Hole | MCT271W.pdf | |
![]() | EFCH9418TC0D | EFCH9418TC0D PANSONIC SMD or Through Hole | EFCH9418TC0D.pdf | |
![]() | GA1058 M32 | GA1058 M32 SANYO QFP48 | GA1058 M32.pdf | |
![]() | XCV1600E-7FGG1156 | XCV1600E-7FGG1156 XILINX BGA | XCV1600E-7FGG1156.pdf | |
![]() | XCV405EFG456 | XCV405EFG456 XILINX BGA | XCV405EFG456.pdf | |
![]() | 2063RAST | 2063RAST CTS/WSI SMD or Through Hole | 2063RAST.pdf |