창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2027 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2027 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2027 | |
| 관련 링크 | TLE2, TLE2027 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX680M450H012 | SNAPMOUNTS | 381LX680M450H012.pdf | |
![]() | CAY10-511J2LF | RES ARRAY 2 RES 510 OHM 0404 | CAY10-511J2LF.pdf | |
![]() | HBC546-B | HBC546-B HSMC TO-92 | HBC546-B.pdf | |
![]() | 34101BZA | 34101BZA NS/TI SMD or Through Hole | 34101BZA.pdf | |
![]() | 54142-1440 | 54142-1440 MOLEX 144PIN5.2H | 54142-1440.pdf | |
![]() | PIC16C711-I/SO | PIC16C711-I/SO MICROCHIP SOP DIP | PIC16C711-I/SO.pdf | |
![]() | MC68LK332ACEH16 | MC68LK332ACEH16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68LK332ACEH16 .pdf | |
![]() | ECJ2YB1H823K | ECJ2YB1H823K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2YB1H823K.pdf | |
![]() | PI5C3245QX | PI5C3245QX PI SSOP20 | PI5C3245QX.pdf | |
![]() | 7E66N-1R3N | 7E66N-1R3N SAGAMI 7E66N | 7E66N-1R3N.pdf | |
![]() | TPS2141IPWPG4 | TPS2141IPWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS2141IPWPG4.pdf | |
![]() | XLA6840FP | XLA6840FP ORIGINAL SOP | XLA6840FP.pdf |