창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2022CDRE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2022CDRE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2022CDRE4 | |
관련 링크 | TLE2022, TLE2022CDRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805KRX7R9BB104 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R9BB104.pdf | ||
ERJ-2RKF1801X | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1801X.pdf | ||
CRGH1206F102K | RES SMD 102K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F102K.pdf | ||
AT0402CRD0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0737K4L.pdf | ||
HD6473048SF16 | HD6473048SF16 HITACHI QFP | HD6473048SF16.pdf | ||
806D | 806D ORIGINAL SOP8 | 806D.pdf | ||
R13-M3A10-BB01 | R13-M3A10-BB01 ENEC SMD or Through Hole | R13-M3A10-BB01.pdf | ||
CL21B104KOCNBNE | CL21B104KOCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104KOCNBNE.pdf | ||
MMBD6050DLT1G | MMBD6050DLT1G ON SOT23 | MMBD6050DLT1G.pdf | ||
HEF4030BPB | HEF4030BPB PHILIPS DIP14 | HEF4030BPB.pdf | ||
YD01C . | YD01C . ORIGINAL SIP-6P | YD01C ..pdf |