창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2022BMFKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2022BMFKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2022BMFKB | |
관련 링크 | TLE2022, TLE2022BMFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600S470JT250XT | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S470JT250XT.pdf | ||
MD011C332JAB | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011C332JAB.pdf | ||
SIT3807AC-2-33SE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3807AC-2-33SE.pdf | ||
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ADUM1301BRZ-RL | ADUM1301BRZ-RL ADI PCS | ADUM1301BRZ-RL.pdf | ||
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SC111228SVMEL | SC111228SVMEL MOTOROLA SMD or Through Hole | SC111228SVMEL.pdf | ||
HH80556KH0364M SL9RY | HH80556KH0364M SL9RY INTEL BGA775 | HH80556KH0364M SL9RY.pdf | ||
X0504CE | X0504CE SHARP DIP-64 | X0504CE.pdf | ||
CTX504P | CTX504P COILTRONIC SMD or Through Hole | CTX504P.pdf | ||
CY7C269-18DMB | CY7C269-18DMB Cypress SMD or Through Hole | CY7C269-18DMB.pdf | ||
QP82S100/BYA-MIL | QP82S100/BYA-MIL EVQPQPS SMD or Through Hole | QP82S100/BYA-MIL.pdf |