창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE2021BMJGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE2021BMJGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE2021BMJGB | |
관련 링크 | TLE2021, TLE2021BMJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F52033CDR | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CDR.pdf | ||
STC12C2052-35I-TSSOP | STC12C2052-35I-TSSOP STC TSSOP | STC12C2052-35I-TSSOP.pdf | ||
SCX6B21AAS/V4 | SCX6B21AAS/V4 NS PLCC68 | SCX6B21AAS/V4.pdf | ||
21PCT120T-0UR-140 | 21PCT120T-0UR-140 LEDTRONICS ROHS | 21PCT120T-0UR-140.pdf | ||
9719913140410 | 9719913140410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 9719913140410.pdf | ||
CSA5.00MG040-TF01 | CSA5.00MG040-TF01 MURATA SMD-DIP | CSA5.00MG040-TF01.pdf | ||
W39F010P70B | W39F010P70B WINBOND SMD or Through Hole | W39F010P70B.pdf | ||
NW157 | NW157 ORIGINAL BGA | NW157.pdf | ||
KRA301-RTK/P | KRA301-RTK/P KEC SOT-23 | KRA301-RTK/P.pdf | ||
CLC5903VLA NOPB | CLC5903VLA NOPB NS SMD or Through Hole | CLC5903VLA NOPB.pdf | ||
M68AF127BM-70N6 | M68AF127BM-70N6 ST TSOP | M68AF127BM-70N6.pdf | ||
HCPL0201-000E PBF | HCPL0201-000E PBF MBI ourstock | HCPL0201-000E PBF.pdf |