창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE-FPG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE-FPG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE-FPG | |
| 관련 링크 | TLE-, TLE-FPG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM2-25.000MHZ-D4Y-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-25.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ621V | RES SMD 620 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ621V.pdf | |
![]() | MCP810T-485ITT | MCP810T-485ITT MIC SMD or Through Hole | MCP810T-485ITT.pdf | |
![]() | 2A9X | 2A9X ORIGINAL SOT23-3 | 2A9X.pdf | |
![]() | 10DG2C11 | 10DG2C11 TOSHIBA TO-66 | 10DG2C11.pdf | |
![]() | B32317A6305J011 | B32317A6305J011 EPCOS SMD or Through Hole | B32317A6305J011.pdf | |
![]() | 8800-068-170S | 8800-068-170S KEL SMD or Through Hole | 8800-068-170S.pdf | |
![]() | D424210G5-60-7JF | D424210G5-60-7JF ELPIDA TSOP | D424210G5-60-7JF.pdf | |
![]() | SUD50P04-23-E3 | SUD50P04-23-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SUD50P04-23-E3.pdf | |
![]() | SMBZ2606-32 LT1 | SMBZ2606-32 LT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBZ2606-32 LT1.pdf | |
![]() | ZXMD6A09D | ZXMD6A09D ZXMD SOP-8 | ZXMD6A09D.pdf | |
![]() | R12T559Y | R12T559Y ORIGINAL SMD | R12T559Y.pdf |