창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLD2-X007T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLD2-X007T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLD2-X007T | |
| 관련 링크 | TLD2-X, TLD2-X007T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AWSCR-24.00CW-T | 24MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.2% 60 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSCR-24.00CW-T.pdf | |
![]() | AD1819AJST-REEL | AD1819AJST-REEL AD SMD or Through Hole | AD1819AJST-REEL.pdf | |
![]() | STGW20NM60HD | STGW20NM60HD ST TO-247 | STGW20NM60HD.pdf | |
![]() | MB15F03SLPV1-G-JN- | MB15F03SLPV1-G-JN- FUJITSU BCC | MB15F03SLPV1-G-JN-.pdf | |
![]() | 24LC128I/P | 24LC128I/P MICROCHI DIP | 24LC128I/P.pdf | |
![]() | EC10LA03 | EC10LA03 Nihon SMA | EC10LA03.pdf | |
![]() | SM16LZ52 | SM16LZ52 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM16LZ52.pdf | |
![]() | ITEMC1608JB1H912JTR00N | ITEMC1608JB1H912JTR00N ORIGINAL SMD or Through Hole | ITEMC1608JB1H912JTR00N.pdf | |
![]() | PPC5554MZPB132 | PPC5554MZPB132 MOTOROLA BGA | PPC5554MZPB132.pdf | |
![]() | K4F640412C-TI50 | K4F640412C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F640412C-TI50.pdf | |
![]() | APE2901Y5-33-HF | APE2901Y5-33-HF APEC SOT23-5TR | APE2901Y5-33-HF.pdf | |
![]() | MB89284APF | MB89284APF FUJITTSU SOP | MB89284APF.pdf |