창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC786 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC786 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC786 | |
| 관련 링크 | TLC, TLC786 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 08051C332K4T4A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C332K4T4A.pdf | |
![]()  | TNPU06037K15BZEN00 | RES SMD 7.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06037K15BZEN00.pdf | |
![]()  | CPCF073K300JE66 | RES 3.3K OHM 7W 5% RADIAL | CPCF073K300JE66.pdf | |
![]()  | TZY2Z060A001R01 | TZY2Z060A001R01 MURATA SMD or Through Hole | TZY2Z060A001R01.pdf | |
![]()  | ML8464-1CPN | ML8464-1CPN ML DIP | ML8464-1CPN.pdf | |
![]()  | MN15745DXI | MN15745DXI PAN QFP | MN15745DXI.pdf | |
![]()  | SML2616TKD | SML2616TKD SAMSUNG QFP100 | SML2616TKD.pdf | |
![]()  | 74AHCT1G02DCK/DBV | 74AHCT1G02DCK/DBV TI SMD | 74AHCT1G02DCK/DBV.pdf | |
![]()  | N640CH22LOO | N640CH22LOO WESTCODE Module | N640CH22LOO.pdf | |
![]()  | EMK212F224ZD-T | EMK212F224ZD-T TAIYO SMD or Through Hole | EMK212F224ZD-T.pdf | |
![]()  | RNC55H15R8FS | RNC55H15R8FS DALE ORIGINAL | RNC55H15R8FS.pdf | |
![]()  | 1SMC5364T/R | 1SMC5364T/R Panjit SMCDO-214AB | 1SMC5364T/R.pdf |