창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC7528EDWRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC7528EDWRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC7528EDWRG4 | |
관련 링크 | TLC7528, TLC7528EDWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y684JBBAT4X | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y684JBBAT4X.pdf | |
![]() | TS192F33IDT | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F33IDT.pdf | |
![]() | 7V12000008 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000008.pdf | |
![]() | V55MLA0603NR | V55MLA0603NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | V55MLA0603NR.pdf | |
![]() | LM2675MX-5-0/NOPB | LM2675MX-5-0/NOPB NS SOIC-8 | LM2675MX-5-0/NOPB.pdf | |
![]() | EMF9 T2R | EMF9 T2R RONM SOT363 | EMF9 T2R.pdf | |
![]() | SIS M662MX | SIS M662MX SIS BGA | SIS M662MX.pdf | |
![]() | OR2T06A-4T100 | OR2T06A-4T100 ORCA QFP | OR2T06A-4T100.pdf | |
![]() | 172-E37-213R001 | 172-E37-213R001 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 172-E37-213R001.pdf | |
![]() | 44*44*1.2mm | 44*44*1.2mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 44*44*1.2mm.pdf | |
![]() | HSMCJ5552e3 | HSMCJ5552e3 MIC SMCDO-214AB | HSMCJ5552e3.pdf |