창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC7524IFNG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC7524IFNG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC7524IFNG3 | |
관련 링크 | TLC7524, TLC7524IFNG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECO-S2AP102AA | 1000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 216 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | ECO-S2AP102AA.pdf | |
![]() | GCM1885C1H3R9CA16J | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H3R9CA16J.pdf | |
![]() | RMCF1206FT330R | RES SMD 330 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT330R.pdf | |
![]() | 5V993A-7QI | 5V993A-7QI IDT SMD or Through Hole | 5V993A-7QI.pdf | |
![]() | CIL21J1R8KNES | CIL21J1R8KNES Samsung ChipInductor | CIL21J1R8KNES.pdf | |
![]() | ACR25U04LG | ACR25U04LG DYNEX SMD or Through Hole | ACR25U04LG.pdf | |
![]() | 16F76T-I/SO | 16F76T-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F76T-I/SO.pdf | |
![]() | OP400GM | OP400GM AD DIP | OP400GM.pdf | |
![]() | 900L-T-2B | 900L-T-2B HAKKO SMD or Through Hole | 900L-T-2B.pdf | |
![]() | 3AT26W3ES | 3AT26W3ES NSC SMD | 3AT26W3ES.pdf | |
![]() | LM258DRE4 | LM258DRE4 TI SOP | LM258DRE4.pdf | |
![]() | V72B3V3H100BL | V72B3V3H100BL VICOR SMD or Through Hole | V72B3V3H100BL.pdf |